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  • 馬爾文帕納科晶圓分析儀2830 ZT提供了用于測量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 專(zhuān)門(mén)針對半導體和數據存儲行業(yè)而設計,該儀器可為多種晶片(厚達 300 mm)測定層結構、厚度、摻雜度和表面均勻性。

    更新日期:2024-05-31
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